隨着5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先後展示了自家的5G芯片，並宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。, ,　　參考觀研天下發布《,》 , , ,　　在近日的台北國際電腦展 上，聯發科正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。聯發科表示，2019年業界將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的終端產品推出。, ,　　聯發科總經理陳冠州在媒體會上表示，聯發科一直以來都在积極布局5G市場，很早就與相關通信行業大公司，包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動、華為等進行合作。如今，全新推出的 M70芯片，將支持 5G NR，並且符合 3GPP Release 15 的最新標準規範，最高可達5Gbps傳輸速率。 , ,　　需要指出的是，相對於聯發科的5G進度，高通驍龍X50的進度更快，預計將在明年上半年商用。而此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機廠商簽訂了大筆採購意向協議，因此，可能會對聯發科未來5G芯片銷量產生壓制。對此，陳冠州指出，“中國大陸地區仍是聯發科主要的市場之一，而且也配置了最多的資源。所以，面對競爭對手的布局，聯發科會持續在中國大陸地區的經營，並且與相關客戶進行合作，預計2019年也將會看見搭配聯發科5G數據芯片的終端產品出現”。, , ,　　去年10月，高通正式展示了其首款面向移動終端的5G調製解調器芯片――驍龍X50，並宣布其成功實現了在28GHz毫米波頻段上的千兆級數據連接。同時，高通還展示了基於驍龍X50的5G手機的參考設計，並預計最快在2019年上半年就會看到相應的終端設備。, ,　　緊隨高通之後，去年11月，英特爾也宣布了其5G調製解調器芯片――XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。英特爾預計2019年年底將會商用。,　　雖然三星一直未發布自己的5G芯片，但是，這並不代表三星在5G芯片上的研發落後了。相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其為5G基礎設施所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成，而且三星的基帶芯片主要用於自家的智能手機，所以其內部5G芯片的實際進度並不被外界所知。樂觀估計，明年年初發布的三星S10有望搭載三星自己的5G芯片。,　　今年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基於英特爾XMM 8000系列的調製解調器，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。基於雙方的合作，展銳計劃於2019年下半年商用首款5G手機平台。此外，展訊自主品牌的5G基帶芯片也在研發當中，預計到2019年年底前會推出，正式商用可能會等到2020年。, , ,　　當前，全球主流電信運營商爭相建設5G實驗網、推進5G網絡商用，尤其是美日韓以及中國，已經走在前列。但很顯然，5G網絡建設首先需要5G產業鏈各環節做好充分準備，特別是產業鏈上游的芯片領域。, ,　　在5G產業鏈的最上游――基帶芯片領域，自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局。但目前來看，5G芯片市場將會增加更多“玩家”，市場格局有望出現巨大變化。, ,　　英特爾公司作為PC芯片霸主，已經摩拳擦掌。2017年11月，英特爾緊隨高通之後宣布推出自家的5G調製解調器家族XMM8060系列產品，並與紫光集團旗下芯片設計公司紫光展銳達成了戰略合作，雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G調製解調器XMM8060的全新5G智能手機芯片平台。, ,　　華為也是一家不可忽視的重量級企業。華為今年2月25日在巴塞羅那宣布推出首款5G芯片――巴龍5G01，並直接推出了基於巴龍5G01的5G終端CPE。, ,　　三星也有望入局卡位。如今已經超越英特爾坐上全球第一大芯片廠商寶座的三星，在5G時代決不會無所作為。也許很快三星將宣布自己在5G芯片領域的重大成果。,　　業內人士認為，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。另外，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深入合作，取得在無線芯片領域的先發優勢，從而把握住5G帶來的新機遇和新市場，實現“彎道超車”。,