杏鑫官網註冊_高通與蘋果專利糾紛再次上演,通信行業開始“去高通化”
01月26日, 2022 杏鑫註冊優勢 www.spchina.net.cn
01月26日, 2022
近日,高通再次因專利糾紛一紙訴狀將蘋果告上法庭,這次高通起訴蘋果拖欠專利費 70 億美元更是讓雙方的合作關係徹底決裂。, 隨着雙方關係的正式破裂,蘋果轉而使用英特爾芯片。這意味着英特爾成為蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商,蘋果將無法享受5G網絡第一波紅利。, 參考觀研天下發布《,》, 隨着移動通信技術的快速發展,移動通信企業進行大量的研發,近年來關於通信方面的專利數量快速上升。專利成為這個行業快速發展的見證,也成了這個行業發展的壁壘。, 近年來,高通一直是通信行業專利申請數量最多的企業之一,也是受到反垄斷調查次數最多的企業之一,其利用高額專利授權費、高額專利授權費、高通稅以及利用其在CDMA的垄斷地位,獲得了快速發展。, 回看此次蘋果與高通的專利之爭其主要聚焦於基帶專利,基帶作為通信行業的基礎,基帶是手機中最核心的部分,也是專利技術含量最高的部分,成為通信行業的第一塊敲門磚,縱觀整個基帶行業,目前全球只有少數廠家擁有此項技術,高通無疑成為基帶行業老大。從高通第三季度財報來看,其凈利潤高達32%,其中84%的凈利潤其實來自授權和專利費。, 最新數據显示,2018年第二季度,高通、三星LSI、聯發科、海思和UNISOC在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。其中高通繼續以53%的基帶收益份額保持第一;其次是三星LSI,佔14%;聯發科佔13%。, 近年來,隨着智能手機和其他移動終端在平穩增長,基帶芯片的出貨量呈現快速上漲,4G基帶芯片出貨佔比迅速提升,預計到2018年底將突破1.7億顆。, 從市場規模上看,近年來2G的市場份額逐步降低,其整體份額從近100%跌落到20%以內。4G基帶芯片是目前基帶芯片規模的主要來源,未來隨着5G的逐步推廣將出現快速下降。, 隨着4G的普及以及5G的快速推廣,高通的專利授權模式遭到不斷挑戰,全球去高通化已經成為共識,截至2018年6月,華為、三星、英特爾等10家企業聲明的5G標準專利數達5401族。在5G NR領域,累計聲明標準專利總數高達5124族。其中華為公司以1481族佔據榜首,佔比28.9%;愛立信佔比22.1%;三星佔比20.3%。,
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